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      自動點膠機如何運用在芯片行業

      發布時間:2019-03-07 14:01:20 來源:http://www.34gift.com
      隨著社會的不斷發展,如今的時代是一個信息化的時代,半導體和集成電路成了當今時代的主題,而直接
      影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝,芯片封裝一直是工業生產中的一個大難題,那么
      自動點膠機是如何克服這一難題,又是如何在芯片封裝行業應用而生的呢?下面請看深圳點膠機廠家信華
      點膠機姚生的分析!

      自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?

      自動點膠機在芯片封裝行業三個方面的應用

      第一、芯片鍵合方面

      PCB在粘合過程中很容易出現移位現象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運用自動
      點膠機設備在PCB表面點膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 
      上了。

      第二、底料填充方面

      相信很多技術人員都遇到過這樣的難題,芯片倒裝過程中,因為固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合
      ,如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹,這時很容易造成凸點的斷裂,芯片就會失去它應有的性能,為了解決
      這個問題,我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化,這樣一來既有效增加
      了了芯片與基板的連接面積,又進一步提高了它們的結合強度,對凸點具有很好的保護作用。

      第三、表面涂層方面

      當芯片焊接好后,我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固
      化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次,而且可以防止外物的侵蝕和刺激,可以對芯片起到很好的保
      護作用,很好地延長了芯片的使用壽命!

      綜上所述,以上就是自動點膠機在芯片封裝行業芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應用,我們
      可以將這種方法應用到平時的工作中,這將大大提高我們的工作效率,有了這種方法就再也不用擔心芯片
      封裝難題了!
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